会议背景

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”，会议规模预计一千人。

会议时间

2023年8月12-17日

会议地点

中国·厦门

主办单位

中国光学工程学会

厦门市科学技术局

承办单位

中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会

厦门大学

厦门三优光电股份有限公司

山东大学

福建师范大学

福建省光学学会

会议网址

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023.html