全尺寸晶圆兼容：无缝适配 3 寸、4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸晶圆，满足广泛研发与生产需求；

≤15 秒极速自动对位：智能扫描对位系统 实现超快精准定位， 大幅缩短测试准备时间，提升效率 (UPH)；

智能触控+动态 MAP：直观触屏界面 简化操作；实时动态 MAP 图 清晰展示测试进度、结果分布与失效点，一目了然；

高精度三轴运动与补偿：X/Y/Z 精密运动平台 结合软件对 垂直 度、平面度 的主动补偿，确保测试定位精准与过程稳定可靠；

五段式 Z 轴智能防护：独创分段控制 (基本/接触/缓冲/过冲/折回 高度)+探边功能，有效防止探针划伤芯片及接触不良，保护昂贵 晶圆与探针；

多功能智能测试：支持圆形/矩形/范围重测/探边测试/范围打点/ 回收测试/脱机打点等多种模式，灵活应对复杂测试场景；

降本增效利器：自动化测试流程减少人工依赖，提升测试效率与 良率，显著缩短研发周期，降低制造成本；