六轴纳米级精度：直线轴重复定位精度±0.5μm（分辨率 0.1μm）， 角度精度±0.003°，耦合精度行业顶尖；

全流程无人化，一键自动完成耦合→封装→测试； 

支持点胶固化与激光焊接双模式，满足多样化封装需求； 

智能寻光耦合算法，毫秒级自动捕捉光路，耦合效率提升 40%+， 大幅缩短生产周期； 

nL（纳升）级胶量控制+可编程 UV 固化工艺，UV 固化后性能波 动<5%，良率超 99% ； 

定制化配套治具（可选）：提前固定光纤和产品，支持尾纤全自动搬运，实现自动上下料，人力成本降低 50%； 

秒级换型系统，快换料盘设计，换线时间压缩至 1 分钟，UPH 提 升 30%+；

分级权限管理+全流程数据存储，保障数据保密性与工艺可优化； 

内置自动校准，兼容多物料切换，订单响应速度提升 60%；