高速3D测量模组是一款基于条纹结构光的3D成像模组，可对FPC柔性电路板、PCB印刷电路板的光刻、锡膏印刷、元件、焊后组件一级集成电路的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域进行检测。该产品采用创新的光机系统和成像算法实现快速三维成像，从四个方向多维度采集样品特征，有效抑制了多重反射造成的测量误差，实现样品的全方位无死角测量，单个FOV的图像采集时间可短至0.3s以内，且大幅降低了三维成像的成本。
物镜 双通道双远心镜头 |
光源 RGBW四色光源 |
相机 分辨率：5120x5120 |
发货清单 | 名称 | 数量 | 名称 | 数量 |
Nano120主机 | 1 | 保修卡 | 1 | |
标准台阶块 | 1 | 横向分辨率版 | 1 | |
操作手柄 | 1 | 用户手册 | 1 | |
软件光盘 | 1 | 安装手册 | 1 | |
产品合格证 | 1 | 接受手册 | 1 |
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可选配件 | 样品台可定制 | 6英寸、8英寸、12英寸、SiC微孔真空吸盘 |
干涉物镜 | 2.5×、5×、10×、20×、50×、100× | |
Zoom目镜 | 0.5×、1×、1.5×、2× | |
其他定制 | 5孔电动转盘、封闭式机柜（1240×1120×1615） |
高速3D测量模组在图像配准和标定上，采用了四方向多相机并行采集3D 图像，速度最大可为传统方案的4倍；采用垂直照射双远心投影模式，结合鬼像抑制算法，最大限度抑制了多次反射带来的测量误差；采用新型图像校准、融合与标定算法，解决了不同角度多方向采集图像的变形和配准问题，精确校准了像素位置和光线斜率，实现亚微米级高精度解码，为提高样品的缺陷检出率和尺寸测量精度，提供了有力的硬件保障。具体需求，请您联系OMTOOLS技术支持。
| 产品型号 | 单价 | 购物车 | |
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OMHMM0100 | ￥180000 |
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