武汉大学校长张平文教授致开幕辞，他指出，当前全球集成电路产业正从 “尺寸微缩” 向 “异构集成” 战略转型，芯粒技术是破解高端芯片发展瓶颈的关键路径，武汉为集成芯片技术提供良好产业土壤，本次大会的召开，更将成连接学界前沿与产业需求的重要桥梁。

武汉大学校长张平文教授

大会执行主席、武汉大学刘胜教授代表承办方武汉大学集成电路学院出席并致辞，他表示芯粒技术凭借“化整为零、异构集成”的创新思路，成为突破高端芯片性能瓶颈、降低研发成本的核心路径，其相关技术的每一项突破都在重塑产业格局。

大会执行主席、武汉大学刘胜教授

大会聚焦芯粒技术前沿与产业实践，设置16场技术论坛，涵盖“面向大模型的存算融合三维芯片”“面向集成芯片的多物理场仿真”“异质集成的感存算通芯片”“集成芯片的光I/O和超高速接口”等主题，汇集百余名专家学者作专题学术报告，各分论坛集中展示了芯粒技术领域的最新研究成果与应用进展。

中科院计算所孙凝晖研究员

深圳大学校长毛军发教授

复旦大学刘明教授

江城实验室主任、湖北大学集成电路学院院长杨道虹

大会主席、中科院计算所孙凝晖研究员，深圳大学校长毛军发教授，大会主席、复旦大学刘明教授，湖北江城实验室主任、湖北大学集成电路学院院长杨道虹等业内权威专家，围绕“集成芯片前沿技术研究进展”“射频电子集成系统的一些研究进展”“三维集成的存储和存算融合技术”“智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进”等关键主题作主旨报告，为参会者系统分享国内外集成芯片和芯粒领域的前沿进展，精准展望相关领域的发展趋势。

展会期间，红星杨科技展台前始终人头攒动，众多访客莅临参观交流。公司销售团队热情接待，围绕产品性能、应用场景等议题与访客进行深度交流，通过产品展示、技术方案讲解、现场答疑，以专业负责的态度充分展现公司在光电领域的技术实力与应用成果。

红星杨科技自主研发的手动耦合平台以卓越的性能指标赢得全场广泛关注与高度认可：

• 综合性能优势：具有精度高、空间紧凑、适配灵活、操作便捷和性价比更优等特点；

• 调节性能升级：高精度六维手动调整台，采用微分头驱动，另外配置微分结构，进一步提高调节的分辨率，提高耦合精度和效率；

• 观测便捷性设计：配备视频分割器直接连接显示器，无需主机，即可观察到清晰直观的耦合显示画面，可以实时观察光纤与芯片波导的位置姿态；

• 结构与视觉适配性：采用高刚性龙门，双视角均搭配三自由度调节结构，保证视觉系统调焦对位功能，使用调焦变倍镜头，通过调节倍率，能够更好观察器件的位置。

作为另一核心展品，PLC自动耦合平台更是凭借自动化与高精度的深度融合，成为展会现场备受瞩目的焦点：