第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10日（周五）至10月13日（周一）在武汉召开。本次会议以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，设立16场技术分论坛，汇集学术界与产业界的顶尖专家学者，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同及EDA设计方法等核心议题，深度探讨芯片领域的最新突破与发展趋势。
武汉市武昌区东湖路138号万达瑞华酒店
2025年10月10日至10月13日
合作伙伴
江城实验室
知存科技
矢量集团
思腾合力
中国科学院微电子研究所
红星杨科技
武创芯研科技（武汉）有限公司
媒体合作伙伴
未来半导体
半导体产业纵横
半导体行业观察
芯思想
大话芯片
创芯网
主办单位
武汉大学
中国科学院计算机研究院
复旦大学
承办单位
武汉大学动力与机械学院
处理器芯片全国重点实验室
武汉大学集成电路学院
集成芯片与系统全国重点实验室
武汉大学前沿交叉学科研究院
集成电路制造技术全国重点实验室
湖北江城实验室
大会主席
孙凝晖（中国科学院计算技术研究所）
刘明（复旦大学）
大会执行主席
刘胜（武汉大学）
顾问委员会
陈志明( 中国科学院数学与系统科学研究院)
吴汉明（浙江大学）
郝跃（ 西安电子科技大学）
邬江兴（中国国家数字交换系统工程技术研究中心）
廖湘科（国防科学技术大学）
宣益民（南京航空航天大学）
毛军发（深圳大学）
杨德仁（浙江大学）
尤政（华中科技大学）
彭练矛（北京大学）
钱德沛（北京航空航天大学）
祝宁华（南开大学）
技术委员会主席
郭宇铮（武汉大学）
韩银和（中国科学院计算技术研究所）
刘琦（复旦大学）
技术委员会
李冷（中国科学院微电子研究所）
吴华强（清华大学）
蔡一茂（北京大学）
缪向水（华中科技大学）
刘勤让（国家数字交换系统工程技术研究中心）
组织委员会主席
张召富（武汉大学）
陈迟晓（复旦大学）
王梦迪（中国科学院计算技术研究所）
组织委员会
注册主席：沈威（武汉大学）、黄小娜（武汉大学）
出版主席：李照东（武汉大学）、陈志文（武汉大学）
展览主席：郑怀（武汉大学）、刘锋（武汉大学）
宣传主席：金洲（浙江大学）、朱浩哲（复旦大学）
赞助主席：李淼（武汉大学）、路延（清华大学）
分论坛一：面向大模型的存算融合三维芯片
刘琦 (复旦大学)
尹首一 (清华大学)
杨建国(张江实验室）
王逸群 (江城实验室）
分论坛二：面向集成芯片的多物理场仿真
吴语茂 (复旦大学)
吴林晟（上海交通大学）
詹启伟 (浙江大学)
分论坛三：异质集成的感存算通芯片
胡伟达（中国科学院上海技术物理研究所）
郭宇铮（武汉大学）
黄张成 (复旦大学)
刘晓贤 (西安电子科技大学）
分论坛四：集成芯片的光I/O和超高速接口
薛春来（中国科学院半导体研究所）
戴道锌（中国计量大学/浙江大学）
祁楠（中国科学院半导体研究所）
分论坛五：芯粒热管理及封装散热技术
王玮 (北京大学)
罗小兵 (华中科技大学)
郑怀 (武汉大学）
分论坛六：顶会论坛-体系结构
王颖（中国科学院计算技术研究所）
王梦迪（中国科学院计算技术研究所）
分论坛七：开源社区竞赛
黄乐天（电子科技大学）
王小航(浙江大学）
分论坛八：IEEE CHIPLET WORKSHOP STANDARD，CIRCUITS AND SYSTEMS
论坛主席TBD
分论坛九：：芯粒集成先进封装工艺与混合键合
蔡坚 (清华大学)
王启东（中国科学院微电子研究所）
李力一 (东南大学)
分论坛十：晶圆级/超晶圆尺寸高算力大芯片
韩银和（中国科学院计算技术研究所）
胡杨 (清华大学)
黄嘉逸（香港科技大学）
分论坛十一：异质集成三维供电架构与宽禁带供电芯片
龙世兵 (中国科学技术大学）
路延 (清华大学)
游淑珍（西安电子科技大学）
分论坛十二：基于三维集成的先进存储芯片
蔡一茂 (北京大学)
张吉良(南京邮电大学）
叶镭 (华中科技大学)
分论坛十三：集成芯片硅转接板和玻璃基板
郭小军 (上海交通大学)
郑凯(北方集成电路技术创新中心(北京)
张召富 (武汉大学)
分论坛十四：芯粒集成EDA布局布线与STCO、测试与可测性设计
王润声 (北京大学)
李华伟（中国科学院计算技术研究所）
杨帆 (复旦大学)
分论坛十五：后道三维异质集成器件与工艺
李冷（中国科学院微电子研究所）
罗锋 (南开大学)
高滨 (清华大学)
蒋昊 (复旦大学)
分论坛十六：顶会论坛-封装材料与工艺
陈志文 (武汉大学)
刘盼 (复旦大学)
展位信息
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